“什么东西?”
张斌闻言靠了过来。
“我在这个龙魂EDA里面,发现了3D堆叠晶体管的设计IP。刚刚我用这个东西试了一下,在模拟仿真中是可以行的。”
那人打开龙魂EDA的一界面,调出来一個芯片的模拟测试,边展示,边说道,“我在利用那些晶体管堆积出来了一个芯片,在同样大小的区域内,起码多堆积了三倍的数量。”
“让我看看!”
张斌连忙接过鼠标。
在查看完那些相关的数据之后,他倒吸了一口气。
人麻了!
要知道,之前虽然隐约能感觉出来,龙魂EDA确实不属于这个时代,并没有特别直观的感受。
现在却是能直观的感受出来了!
3D堆叠晶体管!
龙魂EDA里面居然带了这个东西的模拟,简直了!
3D堆叠晶体管这个东西,他听过,一项很超前的技术。但是据他所了解,这个东西还只存在于理论阶段,目前没听说哪个厂能有做出来这个东西。
所以在世界上所有的EDA软件中,根本就不会有这个模拟设计的存在,因为根本就不知道如何去构建,构建出来会有什么影响,也是无法模拟。
但是现在,龙魂EDA里面出现了这个东西,也就代表着利用这个造出来的东西去反推,是有可能倒推出制造工艺的。
一旦这个工艺出来,那芯片格局将要发生大的变化。
龙魂EDA的这个开发设计者,厉害程度已经超出他的想象!
听传说好像还是一个很年轻的人。
自己算是一个天才了,但是跟这年轻人一比,差距有点太大了!
是那种花一辈子都追不上的差距!!
“张哥,我们拿这个东西是不是可以让制造那边做出来?”
那人有些兴奋的问道。
“不行,模拟是模拟,工艺是工艺。要真正做出来,还是有不少的差距。”
激动过后,张斌冷静下来。
这个东西模拟出来,跟做出来差别还是很大。
比如那个5nm的芯片,现在那些EDA软件都能模拟出来,但是做出来,还是需要很多相关技术的配合。同理,这个3D堆叠晶体管也是一样。
“我去咨询一下这个方面的专家,问问看他们的意见。你把你这个东西弄出来详细的资料,然后发给我。”
张斌吩咐完之后,拿起手机拨出一个电话。
中科院,微电子研究所。
一间办公室。
“老刘啊,你们这边要加把劲了,我那边还等着你们的成果。之前拿过来的那个测谎仪,你们分析的怎么样了?”
白云峰出言道。
他说话的对象是一名五十多岁的男子,名叫刘士玮。
中科院芯片行业研究的专家,华国院士。
他来这边,主要是被林成栋那边刺激了,想要加快一下他研究方向的进展。他研究的那些脑机相关的又离不开芯片。
那些特制的芯片都需要微电子研究所这边帮忙弄。
“那个里面的东西,已经分析了一遍。目前我们的工艺还是稍微欠缺了一丝,应该还需要大半年才能做出来。”
刘士玮回道。
顿了顿,随后又想起来什么问道,“弄出这个东西的那个小家伙,你什么时候能约我和他见上一面,我想跟他聊聊这个芯片设计方面的。”
“我找时间帮你约他一下,不过你不要抱有太大的希望。这个小家伙,他的精力都用在了航发相关的设计上了。
芯片可能没有花太多的心思。”
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