返回第187章 原来我才是主C(2 / 2)八月风起首页

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江远不太急,他起码有三个方法可以解决这个问题。

最简单的就是等一个月后‘定向科技进化’冷却,直接进化DT1的整体成本控制。

其次是抽奖,他还有41分可以碰碰运气。

最后是期待触发‘触类旁通’效果。

‘定向科技进化’技能最稳定,问题是一个月之后就到了三月中,离预订的4月1日发售时间太短,李晴瑜难以准备好足够产能。

现在李晴瑜虽然已经在跟厂家谈外包和供货了,但是那都是大体的意向,以让对方腾出产能,DT1的最终设计没出来之前,详细参数没确定,根本无法开始生产。

而且江远也担心另外一个隐患。

DT1的大多数技术都是来自系统的抽奖、科技定向进化技能和溯本追源技能,如果再次对DT1进行进化,无法预料会发生什么。

可能出现系统给出了成本控制方案,这个世界的现有技术水平却达不到的尴尬境地。

或者像红龙手环那样,系统给出了方案,但是要求积分太高,江远无法解锁。

所以,江远更期待通过‘触类旁通’解决问题。

他隐隐约约地感觉到系统似乎在鼓励他自己独立研究,然后系统通过触类旁通的方式给予辅助支持。

而不像现在这样,江远完全把系统科技当成C位,他只负责敲敲边鼓,打打辅助。

比如上一次触发特效获得智能眼镜分体技术那次,就是自己在研究‘DEye视网膜投影技术方案’时,产生了很多自己的想法,而不是像以前那样纯粹的学习系统提供的知识。

然后就很快触发了‘触类旁通’特效,按照技能介绍来说,学霸时刻每小时只有5%几率触发触类旁通特效,这几率也太高了点。

如果那次只是巧合,后来自己又消耗了超过30小时学霸时刻用于学习DT1的各种技术,却没有再激发一次。

这就太奇怪了点。

“难道系统在鼓励我打主C位?”江远抱着这种猜测开启了学霸时刻,开始研究控制成本的技术方案。

X1芯片,大约名片盒大小,是一枚把CPU、GPU、无线芯片、无线充电接收端芯片、脑信号扫描芯片、脑信号分析芯片、内存、持久存储等一堆功能塞进一个巨大黑盒的高度定制芯片。

基本上它都不能被称作芯片了,差不多就是个完整的微型电脑,插上电就能运行操作系统。

由于高度集成取消了大量元器件,整体能耗比现有的手机还低一些。

不过由于元件过度集中,发热量控制也是个问题,有些时候会自动降频运行。

当然,这种小缺陷对于革命性的DT1来说,完全可以接受。

那么怎么降低成本?

江远思考了一会,想到了一个改进方向,提高制程!

901厂生产的X1芯片使用了10nm制程,良品率极低,只有50%!

其实DT1完全没必要追求如此前沿的技术。

因为,没有竞品啊!

如果采用更老旧的14nm制程,甚至16nm制程的话,会不会降低很多成本?

江远立即兴致勃勃地研究了下去,两个小时后,他计算得到结果,性能降低了15%左右,额外增加了20克左右重量。

这完全可以接受!

“叮!”

“宿主激发触类旁通特效,解锁新知识:‘一体化芯片成本控制技术’。”

“一体化芯片成本控制技术:可以通过提高制程、降频、重用元器件、优化工程设计等一系列方案,极大降低一体化芯片成本。”

江远一脸欣喜地看着新知识。

果然如此,原来我才是主C!

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关于书友反应的‘体制内没有副市级这个级别’的BUG,我上网查了一下,果然如此,这是吊丝作者想当然了......

非常对不起!

不过因为情节设计的问题,我很难修复它。

嗯......考虑到故事发生在平行世界(害怕某shen兽),要不,大家就把这个当成华国跟现实世界的区别?

海涵海涵~

非常感谢‘若光琉璃’老板的打赏!

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