要说半导体芯片产业，其实它的覆盖面很广，是一个庞大而复杂的产业链条。

产业的各个分支都有很多企业，有无数的科研人员在不断的创新和研发。

半导体产业链的大方向总得来说分为上游支撑，中游制造和下游应用三个环节。

上游支撑又分为半导体材料，半导体设备，EDA软件工具等。

中游制造可分为Ic设计，晶圆制造，和半导体封测三个环节。

而应用环节可以说是渗透了世界电子产品的方方面面，其实几乎所有电子设备都需要芯片，不过高端低端而已。

由此可见，芯片的用途可以非常广泛，随着技术的越来越先进，电子产品更新换代的越来越快，对芯片，特别是高端芯片的需求日益旺盛。

这也是于小强很早就看到希望的地方。

芯片制造的三个环节，除了光刻机，其余技术难度最大，比别人脖子卡得最紧，技术壁垒最森严的，当属半导体材料。

在别人的技术封锁和重重打压之下，很多东西花钱都买不到。

这也是于小强他们的企业常常感觉力不从心，举步维艰的地方。

为了要突破这些技术壁垒，研发出自己需要的半导体材料，在自己摸着石头过河的情况下，就需要有大量的人力，财力投入，而且是持续不断的。

本来于小强的公司前些时候效益很好，如果不花那么多钱去搞研发，全公司的人员都会很轻松，日子会过的很舒服。

当然只是暂时的，舒服的日子是在别人没有打压的前提下。

一旦别人开始卡脖子，企业瞬间就会陷入危机。

为了这种情况缓解或者说不让这样的情况发生，掌握各种环节的核心技术就至关重要。

这也正是于小强和公司的同仁们这些年努力，努力，再努力的原因。

掌握核心技术，说说容易，做起来太难了。

没有经历过的人无法体会其中的难处和痛点。

把一个公司的利润的一小半都拿去搞研发，放眼世界，都没有几家公司会这样做。

而于小强的公司恰恰一直都这样，所以每当日子不好过，或者说遇上大的困难的时候。

于小强也会不自觉的这样想，自己拼了老命的这样干，到底是为什么？

仅仅是为自己能过上好日子吗？

答案显然是否定的。

如果说自己过的好，自己曾经买彩票中了几个亿，难道还不能让全家过好吗？

就算存银行收利息，一年下来也是不小的数目啊。

但更多的时候，他又在想，自己经历过重生，亲眼目睹过被人卡脖子的那种惨痛。

在世界大国依然奉行弱肉强食的丛林法则面前，一个国家和民族在科技面前的落后，就意味着处处挨打的局面，被人剪羊毛的事情不可避免的会频繁发生。

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