可就在这时，一切感觉嘎然而止，就像是做足了前戏后，扒开裤子却发现大姨妈来了那种感觉。

脑海里传来了萧何的声音：“主公，萧何发现一股力量在篡改修罗魔焰的结构，已经阻止。”

“他篡改的是什么？”

“修罗魔焰的力量将会提升，骨质硬度，韧性会大大提升，重构骨质会更加随心所欲。”

“这是好事呀，你阻止干什么？”

“主公，修罗魔焰将会失去重构血肉的能力。”

“无所谓，既然得到这骨修的强大躯体，那就走骨修之路，管它什么风火雷电，我有科技。”

“主公，遵命！”

这时，熟悉的感觉再次传来，修罗魔焰力量攀升，跨越界限。

他提升到了一阶鬼将，感知了一下力量，依然保持四星潜能，有着五阶鬼将的实力。

“萧何，现状报告。”

“主公，经过感知，新的骨质在钙碳等离子聚合物的基础上增加了硅元素，形成三元等离子桥结构。”

“这样的骨质更加坚硬，莫氏硬度8，并且耐高温，也更稳定，同时电阻增强，对电流的抵抗能力增强。”

“这个骨魔还挺强的，竟然找到这种弥补骨修弱点的办法，要是再给他一点时间，冥界就会大不一样了。”

“主公，其实并非如此，骨魔所有的一切还是无用功，骨质细胞本为超导体，其原理是内部的等离子结构，并非是钙与碳，加入硅元素改变结构模式，也无法改变其超导体的本质。”

“某种程度而言，骨质一旦绝缘也会失去传导信息与能量的能力，鬼火等于自建牢笼。”

“……”

“那算这骨魔运气好，能够遇到我。”方承感知自己的力量：“这种新的材料对科技有什么帮助没有？”

“主公，我正在尝试以修罗魔焰重构硅单体晶片，和原本的骨质结构来生产半导体。”

“半导体？什么级别的？”

“主公，鬼将境界的修罗魔焰的尺度是21nm。”

“虽然距离1nm还很远，但也已经足够开启基地的智能化建设了吧。”

“主公，萧何正在计算。”

“好，你算你的，我忙我的！”方承收回思绪，他看了一下四周已经没有其它东西，在大厅同样他打开一块地砖，里面又有一个通道。

下面的空间相对较浅，他孤身下去，空间只有一米宽，在中央他看到了一把剑，光辉闪烁，一看就不是凡品。

他将其握在手心，修罗魔焰感知其力量：“灵兵！”

人间的兵器与冥界的兵器是一样的，不同的是人间的兵器以莫氏硬度来区分，8.0为普通，9.0为精良，10.0为史诗，15.0为传奇。但冥界就没有这些区分，统称为战兵，区分也就是“强，好强，更强……”之类的词语。

但，还有一类兵器，他们不能单纯以莫氏硬度来区分，因为他们具有一些特殊能力，类似于法宝，但又不同于法宝，灵兵具有“灵性”，说不清，道不明。

人间修灵时间短，有灵兵的人屈指可数，对于灵兵的分阶也就与法宝、天赋一样，分为神、天、地、凡四阶。

这把剑，就是一把灵兵，还是天阶灵兵，在人间算是最强的兵器，在冥界也是绝世神兵。

他将其拔出来，修罗魔焰灌入其中，其内一股力量反馈，灵兵臣服，他感知到灵兵内有着极强的力量，他兴奋不已：“我找到了我生前的那种无敌感。”

此时，他看着地板中央，抱着试一试的心态去抠了抠，看看下面还有没有。

他抠了半天没有动静，看了一眼手中的剑。

他修罗魔焰力量爆发，灌入剑锋到达极致之时，对着地面全力一戳。

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